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プロのPCBメーカー
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イマージョンスズは、RoHS準拠（鉛フリー）の表面仕上げであり、平坦な表面要件や微細なピッチのコンポーネントに最適です。錫層の外観は通常ほとんど白であるため、仕上げは白錫と呼ばれることもあります。浸漬スズは、PCBの銅層上にスズの薄層が堆積したものであり、PCBの意図された貯蔵寿命を通じて下の銅を酸化から保護することができます。すべてのPCBメーカーが提供しているわけではないため、他の表面仕上げほど頻繁には使用されません。この特定のコーティングの平坦性により、これは小さな形状やコンポーネントに理想的な表面仕上げの選択肢になります。
浸漬スズは、すべてのタイプのコーティングの中で最も安価です。非常に経済的です。ただし、特定の欠点があります。浸漬スズの主な欠点の1つは、スズを銅に堆積させると、変色し始めることです。これは、低品質のはんだ接合を避けたい場合は、30日以内にはんだ付け作業を行うことが不可欠であることも意味します。以下は、浸漬スズ表面仕上げの長所と短所です。
| 利点 | 短所 | |
| 浸漬スズPCB | •鉛フリーの表面仕上げです •信頼性が高く、高品質を実現します •平面または平坦な表面を実現します •市場で入手可能な最も費用効果の高いPCB表面仕上げの1つ •圧入ピン挿入のトップチョイス •再加工可能 | •取り扱いによる損傷の発生が容易 •プロセスで発がん性物質（チオ尿素）を使用 •最終アセンブリで露出したスズは腐食する可能性があります •スズウィスカー •複数のリフロー/アセンブリプロセスには適していません •厚みの測定が難しい |
HASL
鉛フリーHASLは標準のHASLに似ていますが、明らかな違いがあります…錫鉛はんだを使用していません。代わりに、Tin-Copper、Tin-Nickel、またはTin-Copper-Nickelゲルマニウムを使用できます。これにより、鉛フリーHASLは経済的でRoHS準拠の選択肢になります。ただし、標準のHASLと同様に、小さなコンポーネントには理想的ではありません。
イマージョンシルバー
イマージョンシルバーは、銅PCBを銀イオンのタンクに浸すことによって適用される非電解化学仕上げです。 EMIシールドを備えた回路基板に適した仕上げであり、ドーム接点やワイヤボンディングにも使用されます。銀の平均表面厚さは5〜18マイクロインチです。
これらの表面仕上げとの比較
・表面仕上げとしてのイマージョンシルバーの特徴は、OSPとイマージョンゴールドの間に位置します。湿気、熱、汚染にさらされた場合でも、浸漬銀は変色しますが、良好なはんだ付け性と電気的接続を提供し続けます。液浸金はその下にニッケルの層があり、物理的な強度を提供します。浸漬銀の下にニッケル層がないため、その物理的強度はそれよりも低くなりますイマージョンゴールド。
・イマージョンシルバーは、イマージョンスズよりも保管と取り扱いに細心の注意が必要です。ただし、浸漬銀は浸漬スズよりも環境に安全です。
・液浸銀は、有機はんだ防腐剤やOSPに比べて使いやすいです。
・液浸銀は、HASLよりも平面的な表面を提供します。
性能要件と材料費を考慮しながら、さまざまなオプションを考慮して、プロジェクトに適切な表面仕上げを選択することが重要です。
| 表面仕上げ | コンテンツ | 技術的能力 |
| 浸漬スズ （IPC-4554による） | パネルの最大サイズ | 406 * 533mm |
| ボードの厚さ | 0.20 – 3.2mm | |
| 浸漬スズの厚さ | 0.75-1.2um |
浸漬スズは、銅に約0.7〜1.0ミクロン（または約44マイクロインチ）のスズを塗布する無電解化学浴を使用して塗布されます。また、プロセスを成功させるには、温度、時間、および浴の組成に関する正しい要件を順守する必要があります。
イマージョンティンまたはその他のPCB仕上げについて質問がある場合、または正式な見積もりのためにPCBデザインファイルを送信する場合は、いつでもお気軽にお問い合わせください。 VictoryPCBは、PCB製造およびPCBアセンブリの専門メーカーであり、世界中のクライアントに高品質のプリント回路基板製品とサービスを提供しています。