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イマージョンシルバーPCB

イマージョンシルバーフィニッシュとは何ですか?

イマージョンシルバーはイマージョンAgとも呼ばれ、あらゆるPCB構成で利用可能な標準仕上げおよびRoHS準拠の仕上げです。平坦性に優れ、交換可能イマージョンゴールドほとんどのアプリケーションで無電解ニッケル(Au / Ni)を使用します。イマージョンシルバーは、鉛フリーの組み立て技術に最適であり、無電解ニッケルイマージョンゴールド(ENIG)よりも安価で、より安全です。浸漬スズ。この仕上げは、アルミニウムワイヤボンディング、金属ドーム接点、およびEMIシールドに最も一般的に使用されます。

メリット* 1ab5 *イマージョンスズのデメリット

利点
  • JBossの苦情

  • 環境にやさしい

  • 優れた平坦性

  • ファインピッチ/ BGA /小さいコンポーネントに適しています

  • 費用対効果

  • ENIGの優れた代替手段

  • 作り直すことができます

短所
  • 取り扱い/変色/外観上の懸念に非常に敏感–手袋を使用する必要があります

  • シルバーウィスカリング

  • ピーラブルマスクの使用はお勧めしません

  • 片側だけから穴を塞がないでください

  • 一部のシステムは、1:1を超えるマイクロビアアスペクト比にスローできません

  • 高摩擦係数/準拠ピン挿入に適していない(Ni-Auピン)

次の表で、VictoryPCBイマージョンシルバーPCBの製造機能を確認してください。

表面仕上げコンテンツ技術力
液浸Ag
(IPC-4553Aによる)
パネルの最大サイズ406 * 533mm
ボードの厚さ0.20   – 3.2mm
液浸Agの厚さ0.05-0.3um

浸漬銀メッキプロセス

浸漬銀プロセスは、有機コーティングと無電解ニッケル/金メッキの間にあり、プロセスは比較的単純で高速です。熱、湿気、汚染にさらされても、銀は良好なはんだ付け性を維持できますが、光沢が失われます。銀は、銀層の下にニッケルがないため、無電解ニッケル/金メッキのような優れた物理的強度を備えていません。



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